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華碩 ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL 超薄羽翼II耐磨水晶殼(手機殼)

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商品訊息簡述:

適用機型：ASUS ZenFone 3 5.5吋 ZE552KL
材質:優質PC(耐磨版)
產地：china
重量：約 20 g
尺寸：約 15.2 * 7.9 * 0.9（cm）

保固期限：7天
保固範圍：新品瑕疵(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)

注意事項：因拍攝略有色差，圖片僅供參考，顏色請以實際收到商品為準。
商品不包含協助拍攝之物品(例如卡片、電池、手機、零錢、耳機塞等)。
長度、寬度尺寸會有些微誤差，本商品不包含實機。

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已售出：573件

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（中央社記者鍾榮峰台北26日電）日月光（營運長吳田玉表示，日月光和矽品合組產業控股案，目前正在中國大陸商務部第二階段審議，日月光和矽品也在1月中旬向美國美國聯邦貿易委員會回應資訊。 日月光下午舉辦法人說明會。 談到與矽品合組產業控股公司合作案進展，吳田玉表示，在台灣部分，公平會去年11月已經核准相關案件。 在中國大陸部分，吳田玉表示，中國大陸商務部在去年12月中旬已經正式受理相關案件，目前正在第二階段的審議過程中。 在美國部分，吳田玉指出，今年1月17日，日月光和矽品證實分別向美國聯邦貿易委員會（FTC）回應相關資訊。吳田玉表示，日月光和矽品將持續與美國聯邦貿易委員會合作。 吳田玉表示，日月光和矽品合組產業控股公司一案，預估在今年完成協議最終交易，仍需經過日玉光和矽品雙方股東會以及相關主管機關通過。1060126

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